Puolijohteiden valmistuksessa Rapid Thermal Processing (RTP) -vaihteisto tekee tai rikkoo kiekkojen saantoa ja prosessin tasaisuutta. Automaattinen RTP-laitteisto on rakennettu massatuotantoa varten-toimii 8-12 tuuman kiekkojen kanssa, toimii täysin automatisoituna ja pitää lämpötilat ennallaan. Mutta oikean mallin valitseminen ei ole aina yksinkertaista, ja sen selvittäminen, sopiiko se työnkulkuusi, voi olla hankalaa. Puretaan se yksinkertaisin sanoin.
I. Kolme yksinkertaista vaihetta oikean mallin valitsemiseksi
Vaihe 1: Aloita tuotantomäärästäsi (ontelot + kasetit)
Yksi{0}}ontelo (RTP-200): 1 onkalo, 2 kasettia, käsittelee 5 kiekkoa tunnissa ja hajoaa harvoin (MTBF suurempi tai yhtä suuri kuin 200 tuntia). Jos teet 100 tai vähemmän kiekkoa päivässä tai testaat uusia prosesseja, tämä on hyvä panos-saa työsi tehtyä ilman liiallisia kuluja.
Kaksi{0}}onteloa (RTP-300): 2 onkaloa, 2-3 kasettia ja lisää tehoa (jopa 200 kW DTS-12-mallissa). Hienoa, jos sekoitat yli 100 kiekkoa päivittäin ja tarvitset jatkuvaa tuotantoa. Huolto on myös nopea (MTTR alle tai yhtä suuri kuin 4 tuntia), joten seisokit ovat minimaaliset.
Vaihe 2: Yhdistä parametrit kiekkoihisi ja prosesseihisi
Vohvelin koko: Sinun ei tarvitse vaihtaa laitteita, jos siirryt 8-tuumasta 12 tuumaan – vain säädä ohjelmistoa. Erittäin kätevä, jos suunnittelet laajentamista myöhemmin.
Lämpötilan tarpeet:
Matala-lämpötyöt (huoneen lämpötila 800 asteeseen): Käyttää lämpöpareja, pitää lämpötilat tasaisina ±3 asteen sisällä -hyvä vähärasitushehkutukseen-.
Korkean-lämpötyöt (500-1250 astetta): perustuu pyrometreihin, joiden tasaisuus on ±0,5 % 600 asteen yläpuolella. Kuumenee liian nopeasti-150 astetta/s paljaille kiekoille – täydellinen ioni-implantaation aktivointiin tai ohutkalvohehkutukseen.
Kuljettajan tyyppi: Piikarbidin kantajat saavuttavat 20 astetta /s, kun taas SiC-pinnoitettujen grafiittien nopeus jopa 30 astetta /s-valitse asetustasi vastaava.
Vaihe 3: Varmista, että se sopii hyvin olemassa oleviin asetuksiin
Kasettivaihtoehdot: Toimii sekä SMIF (suljettu, pölytön-) että Open Cassette (avoin, helpompi käyttää) järjestelmien kanssa-ei tarvitse muuttaa nykyistä asetuksiasi.
Järjestelmäintegraatio: Kytkeytyy suoraan EAP/MES-ohjelmistoon ilman vaivaa. Lisäksi voit asettaa eri prosesseja samassa kasetissa oleville kiekkoille-erittäin hyödyllinen, jos teet pieniä-eriä, mukautettuja ajoja.
Turvallisuus ja jäljitettävyys: Kolme käyttöoikeustasoa (pitää tiedot turvassa), tallentaa kaikki prosessitiedot myöhempää tarkistusta varten ja sammuu, jos jokin menee pieleen,{0}}kuten ylikuumeneminen, vesivuoto tai epävakaa paine. Yksi-avain hätäpysäytys on hengenpelastaja, ja kiekkojen rikkoutuminen on erittäin harvinaista (vähemmän kuin yksi 10 000:sta).
II. Kuka todellisuudessa hyötyy tästä laitteesta?
Keskikokoiset-ja-suuret puolijohdevalmistajat(IC:t, tehopuolijohteet, yhdistelmäpuolijohteet): Tarvitset vaihteiston, joka toimii luotettavasti (käyttöaika yli 92 %), pysyy tarkana (lämpöti
Puolijohteiden pakkaus-/testausyritykset: Wafer{0}}level-pakkaus (WLP) tai järjestelmä-in-pakkauksessa (SiP) vaatii hellävaraista ja johdonmukaista käsittelyä. Tämän laitteen alhainen rikkoutumisnopeus ja joustavat prosessiasetukset tekevät siitä erinomaisen istuvuuden.
Huippuluokan{0}}elektronisten materiaalien valmistajat(SiC/GaN-substraatit, epitaksiaaliset kiekot): Tarvitset puhtaan, tasaisen korkean lämmön ja nopeat lämpösyklit. Kun happipitoisuus on alle 1 ppm, tämä varuste pitää materiaalisi puhtaina ja korkealaatuisina-.
III. Missä se toimii parhaiten
IC-valmistus: Ioni-implantaation aktivointi ja silisidihehkutus-kaksi kriittistä vaihetta, joissa lämpötilan säätöä ei voi poistaa käytöstä.
Tehopuolijohteiden tuotanto: käsittelee korkean{0}}lämpökäsittelyn SiC- ja GaN-laitteille, jotka vaativat kovaa ja tarkkaa käsittelyä.
Substraatti/epitaksiaalinen kiekkojen käsittely: Tasoittaa viat ja vähentää jännitystä kolmannen -sukupolven puolijohdesubstraateissa ja epitaksiaalisissa kiekoissa.
Kiekko-tason pakkaus: Vahvistaa sirujen ja kiekkojen välistä sidosta vahingoittamatta herkkiä osia-automaattisesti, joten ei inhimillisiä virheitä.
Päätös
Automaattisten RTP-laitteiden valitseminen perustuu kolmeen asiaan: sovita ontelot tuotantomääräsi mukaan, parametrit prosesseihisi ja varmista, että se integroituu jo olemassa oleviin. Se ei ole kaikille-koko-sopiva-työkalu, mutta keskisuurille-suurille-puolijohdeyrityksille, pakkaus-/testausliikkeille ja elektronisten materiaalien valmistajille se on luotettava työhevonen-erityisesti korkean-tarkkuuden ja massa{8}tuotteisiin. Jos päivität hehkutusprosesseja, laajennat tai tarvitset vain lisää johdonmukaisuutta, tätä laitetta kannattaa tarkastella lähemmin.
