Kiekot jaetaan Bare Waferiin ja Patterned Waferiin, kuten kuvassa 6 on esitetty. Lähtökohta kahden tyyppisten kiekkojen vikatyyppien tarkastelussa on hieman erilainen. Kiekkojen pinnassa on monenlaisia vikoja, jotka voivat johtua prosesseista tai itse materiaalin vioista. Erilaisten vikojen havaitsemismenetelmien käyttö voi johtaa erilaisiin vikojen luokitteluihin. Kun otetaan huomioon vikojen fyysiset ominaisuudet ja myöhempien vikojen havaitsemisalgoritmien spesifisyys, viat voidaan yksinkertaisesti luokitella pintaredundanssiin (hiukkaset, epäpuhtaudet jne.), kidevirheisiin (liukuviivavirheet, pinoamisvirheet), naarmuihin ja kuviovirheisiin (kuviokiekkoja varten).
Pintaredundanssi
Kiekkojen pinnalla on erilaisia redundantteja materiaaleja, jotka vaihtelevat kymmenien nanometrien pienistä hiukkasista jopa satojen mikrometrien kokoisiin pölyihin ja edellisen prosessin jättämiin pintajäämiin. Hiukkasia voidaan lisätä prosesseissa, kuten syövytyksessä, kiillotuksessa, puhdistuksessa jne. Redundanssiviat johtuvat pääasiassa kiekkojen pinnalla olevasta pölystä tuotannon ja käsittelyn aikana, ilman puhtaudesta, joka ei täytä standardeja, ja kemiallisista reagensseista käsittelyn aikana. Nämä hiukkaset voivat estää valon valolitografian aikana, mikä aiheuttaa vikoja integroidun piirin rakenteessa. Epäpuhtaudet voivat tarttua kiekon pintaan, mikä johtaa epätäydellisiin kuvioihin ja vaikuttaa sirun sähköisiin ominaisuuksiin, kuten kuvassa 7.
Kristalli vika
Liukulinjan viat ovat myös yleinen vikatyyppi, joka johtuu epätasaisesta kuumenemisesta kiteen kasvun aikana. Ne muodostavat yleensä pieniä vaakasuoria viivoja kiekon ulkoreunaan. Liukuviivan suhteellisen suuren koon vuoksi se voidaan tunnistaa manuaalisella havainnolla.
Pinoamisvirheet ovat myös vikoja, jotka löytyvät epitaksiaalisista kerroksista, jotka yleensä johtuvat kiderakenteen tiheästi pakattujen tasojen normaalin pinoamisjärjestyksen katkeamisesta, tyypillisesti mikrometrin alueella.
Mekaaninen vaurio
Mekaaniset vauriot viittaavat yleensä kiillotuksen tai viipaloinnin aiheuttamiin naarmuihin kiekon pinnalla, jotka yleensä aiheutuvat kemiallisesta mekaanisesta kiillotuksesta (CMP), jotka muodostavat kaaren, tai ne voivat olla epäjatkuvaa pistejakaumaa, kuten kuvassa 10. Tämäntyyppiset vauriot vaihtelevat kooltaan ja vaikuttavat yleensä kiekkopiirin liitettävyyteen, mikä tekee siitä vakavan vian. Tämä vika voidaan korjata, mutta se voi johtua väärästä mekaanisesta toiminnasta.
