Kiekkojen puhdistus tarkoittaa prosessia, jossa käytetään kemiallisia tai fysikaalisia menetelmiä epäpuhtauksien ja oksidien poistamiseksi kiekon pinnalta integroitujen piirien valmistuksen aikana, jotta kiekon pinnan puhtausvaatimukset täyttyvät. Kiekkojen puhdistuksen periaate on poistaa erilaisia epäpuhtauksia vahingoittamatta kiekkoa.
Hiukkasten poistamiseen on neljä päämekanismia: liukeneminen, oksidatiivinen hajoaminen, sähköinen repulsio hiukkasten ja piikiekkojen pintojen välillä sekä piikiekkojen pintojen lievä korroosio.
Metallipartikkelien poistamiseen käytetään yleensä SC-2-liuosta tai HPM-liuosta vähentämään kiekon pinnan metallipitoisuutta. SC-2-liuos kiteytyy, mikä voi lisätä hiukkasten määrää kiekon pinnalla puhdistuksen jälkeen. Siksi HF:a voidaan käyttää HCL:n sijasta tai O3:a yhdistettynä HF:ään voidaan käyttää SC-2-liuoksen sijaan metallihiukkasten poistamiseksi tehokkaasti.
Orgaanisten epäpuhtauksien poistamiseen käytetään yleensä SPM-liuosta tai UV/otsoni-kuivapesutekniikkaa.
Märkäpuhdistuksen jälkeen kiekko on kuivattava perusteellisesti, jotta pinnalla ei ole vesijälkiä ennen seuraavaa prosessia. Kolme yleisintä tällä hetkellä saatavilla olevaa kuivaustapaa ovat pyörivä kuivaus, Marangoni-kuivaus ja kuuma-isopropanoli-sumutuskuivaus.
