Magnetronisputterointilaitteet

Magnetronisputterointilaitteet

Yrityksemme kolme PVD-tekniikkaan perustuvaa magnetronisputterointilaitetta, jotka kaikki tallettavat korkealaatuisia-metalli-, dielektrisiä ja puolijohdekalvoja, mutta eroavat sovelluskohteen suhteen.
Lähetä kysely
Kuvaus

Tuotekatsaus

 

Yrityksemme kolme PVD-tekniikkaan perustuvaa magnetronisputterointilaitetta, jotka kaikki tallettavat korkealaatuisia-metalli-, dielektrisiä ja puolijohdekalvoja, mutta eroavat sovelluskohteen suhteen.


Otetaan teollinen yksikammio Se käsittelee 8 tuuman kiekkoja saumattomasti, ja se täyttää yhtenäiset teollisen tuotannon vaatimukset.

 

Sitten on teollinen monikammio{0}}versio, joka käyttää modulaarisia, itsenäisiä kammioita (kuten lämmitystä, sputterointia ja paljon muuta) automatisoimaan koko pinnoitusprosessin.

 

Se on peli-muuttaja monimutkaisten monikerrosfilmien-massatuotantoon, mikä vähentää manuaalista puuttumista. Tutkimus-luokan kone puolestaan ​​on suunniteltu erityisesti yliopistoja ja tutkimuslaitoksia varten. Se tarjoaa joustavia asetuksia,-kuten moni-kohderuiskutus-pienen-t&k-erän suorittamiseen, olipa kyseessä piikarbidimateriaalit tai kvanttisirun prototyypit. Pysymme kaikissa kolmessa "käsityön laatua" koskevassa sitoumuksessamme ja varmistamme, että ne vastaavat puolijohdeteollisuuden erilaisia ​​tarpeita.

Ota meihin yhteyttä saadaksesi parhaan ratkaisun sinulle.

 

Sovellukset

 

Yrityksemme kolmella Magnetron Sputtering Equipment Equipment -laitteella on kullakin oma niche{0}}, jotka kattavat kaikki puolijohdeteollisuuden tarpeet.


Otetaan teollinen yksikammio 8- tuuman ohutkalvon valmistukseen se on nopea ja vakaa, sopii suoraan CMOS/IGBT-tuotantolinjoille ja saavuttaa sekä kapasiteetti- että tuottotavoitteet ilman ongelmia.

 

Teollinen monikammio{0}}erottuu joukosta täydellisellä automaatiolla ja kiinteällä integraatiolla. Ne monimutkaiset monikerroksiset kalvot 5G- ja optoelektronisille laitteille? Se käsittelee niitä helposti ja täyttää massatuotannon tiukat tarkkuusvaatimukset.


Sitten tutkimus-luokan malli-tämä on räätälöity yliopistojen T&K-toimintaan. Se tukee pienten -erien testejä uusille materiaaleille, kuten piikarbidille, ja toimii erittäin joustavana todennusalustana.

 

Edut

 

Kolme magneettiruiskutuslaitteistoamme tuovat kukin pöytään kohdistettuja vahvuuksia, jotka on räätälöity erilaisiin sovellusskenaarioihin:

 
 

1. Teollinen yksikammio-malli:

Se tekee suuria tuloksia korkealla käyttöasteella-leikkaamalla suoraan käyttökustannuksia. Käsiteltäessä 8-tuumaisia ​​kiekkoja, se tarjoaa vakaan suorituskyvyn; kalvon tasaisuus pysyy ±3 %:n sisällä, mikä täyttää helposti teolliset tuottovaatimukset. Lisäksi sen suoraviivainen rakenne tekee ylläpidosta helppoa.

 
 
 

2. Teollinen monikammio-malli:

Modulaariset automatisoidut kammiot ovat sen ässää, mikä lisää tuotantotehokkuutta merkittävästi. Siinä on myös edistynyt hiukkasten hallinta, joka varmistaa huipputason-kalvon puhtauden-täydellinen 5G- ja optoelektronisissa laitteissa käytettävien monikerroksisten kalvojen-muokkaukseen. Lisäksi sen vahva integrointikyky mahdollistaa sen sopeutumisen monenlaisiin materiaaleihin saumattomasti.

 
 
 

3. Tutkimus-Arkistomalli:

Se on suunniteltu T&K-toimintaa ajatellen, ja se tarjoaa joustavia asetuksia, kuten moni{0}}kohderuiskutuksen uusiin materiaalikehitystarpeisiin. Mikrometri-tason tarkkuus tarjoaa luotettavan tuen prosessin varmentamiseen, ja sen pieni-eräkäsittely auttaa vähentämään T&K-kokeilukustannuksia-, mikä on ihanteellinen laboratoriotutkimukseen.

 

 

Parametrit

 

Tuote

Teollinen yksikammio{0}}malli

Teollinen moni{0}}kammiomalli

Tutkimus-Arkistomalli

Soveltuva kiekkokoko

8 tuumaa ja alle

6 tuumaa / 8 tuumaa

8 tuumaa ja alle

Lopullinen tyhjiö

8x10-5 Pa

2x10-5 Pa

-

Filmin yhtenäisyys

Vähemmän tai yhtä suuri kuin ±3 %

Vähemmän tai yhtä suuri kuin ±3 %

±3 % (4 tuuman kohde, 8 tuuman kiekko)

Alustan vaiheen lämpötilan hallinta

RT-650 astetta (tai jäähdytys)

-

RT-600 astetta (lämmitys tai jäähdytys)

Alustan vaiheen pyörimisnopeus

-

-

5-20 RPM

Sputterointimenetelmä

Yksittäinen{0}}kohde sputterointi

-

Yksi-kohde/ usean kohteen -peräkkäinen/yhteis{2}}sputterointi

Virtalähde

Valinnainen DC/RF/MF

-

Valinnainen DC/RF/MF

Avainkokoonpanot

Yhden prosessin kammio; Vähemmän tai yhtä suuri kuin 4 kohdease

Vähemmän tai yhtä suuri kuin 5 prosessikammiota (lämmitys, jäähdytys, sputterointi jne.)

Usean kohteen ruiskutus: esi-tyhjiökammio (valinnainen);
näytepuhdistusmoduuli

Sovellettavat materiaalit

Pii, yhdisteet, keramiikka jne.

Pii, yhdisteet jne.

Metallit (Al, Au, Cu), dielektrit (SiO2, TaN), puolijohteet

 

FAQ

 

Kuinka valita kolmesta mallista?

Valitse 8-tuumaisten kiekkojen (esim. CMOS/IGBT) massatuotantoon teollinen yksi{5}}ontelomalli; valitse monimutkaisille monikerroksisille kalvoille 5G/optoelektroniikassa teollinen moniontelomalli; uusien materiaalien (esim. piikarbidi) tutkimukseen ja kehittämiseen yliopistoissa valitse tutkimusmalli.

Tukeeko se ei--pii-pohjaista materiaalipinnoitusta?

Kyllä, se tukee kaikkia, kattaa keramiikan, yhdistepuolijohteet, metallit (Al/Au), dielektriset (SiO₂) jne.

Voiko kiekkojen kokoa laajentaa?

Oletus on 8 tuumaa tai alle (6-8 tuumaa moni-ontelomallissa). Pienen mittakaavan laajennus voidaan räätälöidä etukäteen, mutta prosessin toteutettavuus on arvioitava.

Mitkä ovat kalvon paksuuden tasaisuuden testausolosuhteet Pienempi tai yhtä suuri kuin ±3 %?

Perustuu 8 tuuman kiekkoihin (4 tuuman + 8-tuumainen kohdekiekko tutkimusmallille), standardi metalli/dielektrinen kalvokerrostestaus. Optimointi on mahdollista eri materiaaleille/kalvopaksuuksille.

Onko asennuskoulutusta tarjolla?

Tarjoamme paikan päällä-asennuksen ja käyttöönoton sekä käyttö-/huoltokoulutuksen varmistaaksemme, että tiimi pääsee nopeasti alkuun.

Voidaanko laitteita päivittää myöhemmin?

Multi-ontelo- ja tutkimusmalleja voidaan päivittää kohdeaseilla/esi-tyhjiökammioilla; yhden-ontelomallien päivitysmahdollisuudet ovat rajalliset, joten suosittelemme määrittämään selkeästi pitkän aikavälin tarpeet alusta alkaen.

Kuinka pitkä toimitusjakso on? Voiko sitä nopeuttaa?

Yksittäiset-ontelo-/tutkimusmallit: 8-12 viikkoa; moniontelomallit: 12-16 viikkoa; nopea toimitus on neuvoteltavissa ja riippuu tuotantolinjan aikataulusta.

Onko alennuksia{0}}tuotannon jälkeisistä ylläpitokustannuksista?

Pääasiassa kohdemateriaaleille ja tarvikkeille. Kulutustarvikkeita tarjotaan vähintään 10 % alennuksella 5 vuoden ajan takuuajan jälkeen. Tarjoamme myös huolto-ohjeita kustannusten vähentämiseksi.

 

Suositut Tagit: magnetronisputterointilaitteet, Kiina magnetronisputterointilaitteiden valmistajat, toimittajat

Lähetä kysely