Puolijohdesirujen (tunnetaan myös nimellä integroidut piirit, IC:t) tuotanto on jaettu pääasiassa kolmeen päävaiheeseen: IC-suunnittelu, IC-valmistus sekä piirien pakkaus ja testaus. IC-suunnittelu perustuu pääosin sirun suunnittelutarkoituksen logiikkasuunnitteluun ja säännön muotoiluun, ja maskit valmistetaan suunnittelupiirustusten mukaan myöhempiä fotolitografiavaiheita varten. IC-valmistukseen kuuluu sirupiirikaavion siirtäminen maskista piikiekkoon ja sirun tavoitetoiminnon saavuttaminen, mukaan lukien vaiheet, kuten kemiallinen mekaaninen kiillotus, ohutkalvopinnoitus, fotolitografia, syövytys ja ioni-istutus. IC-pakkauksen viimeistely ja sirujen suorituskyvyn/toiminnallisuuden testaus on viimeinen prosessi ennen tuotteen toimitusta.
Fotolitografia on puolijohdesirun tuotantoprosessin monimutkaisin ja kriittisin vaihe, joka on aikaa{0}}vievä ja kallista. Puolijohdesirutuotannon vaikeus ja keskeinen kohta on siinä, kuinka luodaan piikiekkoon kohdepiirikuvio, joka saadaan aikaan fotolitografialla. Fotolitografian taso määrittää suoraan sirun prosessitason ja suorituskykytason. Yleensä sirut vaativat 20-30 fotolitografiaprosessia tuotannon aikana, mikä on noin 50 % IC-tuotantoprosessista ja kolmasosa sirun tuotantokustannuksista.
